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常見問題
SMT (表面貼片加工技術(shù)) 貼片加工是現(xiàn)代電子制造中常用的加工技術(shù)，它涉及到多個(gè)設(shè)備和工序。以下是一個(gè)完整的SMT貼片加工流程所涉及的主要設(shè)備
admin2023-09-22
01.PCB生產(chǎn)設(shè)備: 包括PCB切割機(jī)、PCB切割機(jī)、沖孔機(jī)等，用于制造和準(zhǔn)備 PCB板
02.粘膠機(jī):用于在PCB基板上SMT膠漿，便于固定原材料。
03.SMT貼片機(jī):它是SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備用于將零件精確地粘貼到PCB板上。它根據(jù)生產(chǎn)需求分為多種類型，如貼片機(jī)、波峰焊接機(jī)等。
04.回流焊爐:為了將工件固定在PCB板上，通常采用熱風(fēng)或紅外線等方式進(jìn)行焊接。
05.AOl(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)) 設(shè)備: 通過窗口系統(tǒng)檢測(cè)PCB上的元器件是否正確粘貼或焊接，以及是否存在缺陷
06.SPI(錫膏印刷檢測(cè)) 設(shè)備: 用于檢測(cè)錫膏印刷的質(zhì)量和準(zhǔn)確度，確保SMT工藝的可靠性
07.錫膏印刷機(jī):用于在PCB板上印刷錫膏，為零件粘貼和焊接提供焊接參考。
08.波峰焊接機(jī):用于大型零件或需要特殊焊接處理的零件。
09.清洗設(shè)備:用于清洗焊接后的PCB板，達(dá)到可能過量的通孔或表面平整。
10.分板機(jī):將生產(chǎn)好的 PCB板從大板中分離出來，以便后續(xù)的測(cè)試和封裝。
11.檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備: 包括功能測(cè)試、電氣測(cè)試ICT(針對(duì)電路板的連接性測(cè)試) 等設(shè)備，用于保證PCB板的質(zhì)量和性能。
12.防靜電防護(hù)設(shè)備:用于防止靜電對(duì)PCB板和PCB板的損壞。
以上設(shè)備共同構(gòu)成了一個(gè)完整的SMT貼片加工流程。不同廠家的SMT生產(chǎn)線可能會(huì)根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和要求而有所不同，因此具體的設(shè)備配置可能會(huì)有所不同。
【本文標(biāo)簽】
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